当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻

发布日期：2025/07/01 2025年增材制造行业未来发展趋势

经过约三十年发展，全球增材制造市场进入产业化快速发展期。根据 WohlersAssociates，2006 年，全球增材制造行业产值不足 10 亿美元，2020 年至 2023 年期间全球...了解更多>>

发布日期：2025/07/01 思瀚发布《增材制造行业市场深度调研与发展趋势报告》

增材制造（Additive Manufacturing，AM），又称“3D 打印”，通过使用计算机辅助设计三维模型数据，将离散材料（液体、粉末、丝、片、板等）以分层制造、逐层堆...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 2025年集成电路芯片领域的发展情况

集成电路芯片行业的发展与下游应用的发展密不可分。集成电路芯片广泛应用于信息、通信、消费电子、计算机、工业自动化等各个领域。5G 通讯、人工智能、云计算、...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 2025年印制电路板（PCB）市场前景及发展趋势

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 AIDC 大周期启动，国产化存储需求上升

生成式 AI（如 ChatGPT、DeepSeek）训练与推理需求激增，推动加速服务器及配套网络设施投资。2026财年第一季度英伟达数据中心业务收入同比增长 69%至 441亿美元...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 国内四大液冷全链条方案提供商

公司成立于 2005 年，致力于为云计算数据中心、算力设备、通信网络、电力电网、储能系统、电动汽车充电桩、工业自动化、电源转换等领域提供设备散热解决方案及精...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 液冷技术路线及零部件拆解：以核心零部件为基础，迈向一体化交付

液冷以冷却液为媒介带走设备产生的热量，在处理高负载任务时保持设备的稳定性、提高系统能效。根据冷却液是否与电子器件直接接触，液冷技术分为直接式液冷和间接...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 算力需求与双碳目标共举，液冷方案有望加速渗透

如同人类依靠皮肤调节体温，冷却系统是数据中心调节温度和湿度的主要“器官”。一个标准的数据中心由三个主要部分组成：...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 资产证券化已发展成为我国资本市场融资工具的重要组成部分之一

资产证券化的实质是通过结构化安排将低流动性的非标准化资产转变为高流动性的标准化资产。资产证券化（Asset Securitization）是将缺乏流动性、但能产生可预见的...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 资产证券化产品：存量规模超 3 万亿元，超六成为企业 ABS

截至 2025 年 5 月末，我国资产证券化产品存量规模超过 3 万亿元，是资本市场重要组成部分之一。2012 年《关于进一步扩大信贷资产证券化试点有关事项的通知》的...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 思瀚产业研究院发布《中国感光干膜行业产业竞争格局及投资规划建议报告》

感光干膜是一种功能高分子膜材料，对下游 PCB 产业的技术发展有重要作用，进而影响各类电子设施设备的升级发展。为提升产业链安全，推动实施“强链补链”，支持...了解更多>>

发布日期：2025/06/30 功能性涂层材料行业发展趋势及技术水平特点

功能性材料行业是宏观产业结构升级的重要基础，也是发展新兴产业的先导。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中明确提...了解更多>>

第一页上一页105106107108109110111112113114下一页最末页